1.       光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2.       熟悉半導(dǎo)體激光器基本原理；

3.       了解半導(dǎo)體激光器的基本制作工藝流程；

4.       了解半導(dǎo)體激光器相關(guān)性能參數(shù)及其測(cè)試方法；

5.       負(fù)責(zé)對(duì)芯片制作的全流程進(jìn)行項(xiàng)目管控，跟蹤各工藝質(zhì)量檢測(cè)和測(cè)試結(jié)果，及時(shí)反饋、解決問(wèn)題；

6.       邏輯清晰，工作細(xì)致有條理，善于高效溝通；

7.       具備獨(dú)立的思考能力、高效的執(zhí)行力；

崗位要求：

1. 本科或以上學(xué)歷，熟悉zemax軟件， 精通產(chǎn)品光路、光結(jié)構(gòu)、光仿真的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及優(yōu)化工作，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的能力；

2. 熟悉光收發(fā)器件原理與工藝，具有較強(qiáng)邏輯分析能力，能利用DOE，數(shù)據(jù)分析（JMP、Minitab），找出問(wèn)題根源所在；

3. 熟悉光電器件的應(yīng)用、生產(chǎn)工藝流程和關(guān)鍵工藝。有貼片、金絲鍵合、激光焊接、膠粘、器件耦合或其他有源無(wú)源器件封裝工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ；

4. 有自動(dòng)化封裝設(shè)備操作經(jīng)驗(yàn)；

5. 良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：

1. 按照公司產(chǎn)品規(guī)劃需求與各部門(mén)配合共同開(kāi)發(fā)TOCAN/OSA新產(chǎn)品；

2. 新產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證；

3. 支持NPI過(guò)程，支持中試與生產(chǎn)中的工藝開(kāi)發(fā)與改進(jìn)；

4. 準(zhǔn)備工程文件/報(bào)告（WI/PFMEA/flow chart/BOM /試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告/Cpk分析報(bào)告/產(chǎn)能&直通率&效率提升報(bào)告。

   
   

崗位職責(zé)：1.根據(jù)器件的材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及材料性能的各項(xiàng)需求指標(biāo)進(jìn)行外延生長(zhǎng)；

2.負(fù)責(zé)MOCVD機(jī)臺(tái)的日常外延生長(zhǎng)程序的編制；

3.根據(jù)外延片的材料測(cè)試與下游器件的結(jié)果反饋，進(jìn)行外延工藝的優(yōu)化與改進(jìn)；

4.負(fù)責(zé)監(jiān)測(cè)MOCVD機(jī)臺(tái)的外延工藝穩(wěn)定性與設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)工藝條件的偏移與設(shè)備異常；

5.MOCVD外延生長(zhǎng)與材料測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)書(shū)的撰寫(xiě)與改進(jìn)，對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行操作培訓(xùn)與指導(dǎo)；

6.負(fù)責(zé)外延新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運(yùn)行和設(shè)備驗(yàn)收工作；

7.完成領(lǐng)導(dǎo)層指定的其他外延相關(guān)任務(wù)。

崗位要求：1.物理、材料、電子、機(jī)械或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，碩士及以上學(xué)位優(yōu)先；

2.具備MOCVD設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)，另具有光電類(lèi)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3.熟悉MOCVD設(shè)備的原理、維護(hù)、維修和生產(chǎn)操作；

4.熟悉InP相關(guān)的材料與器件測(cè)試（XRD、PL、ECV等）;

5.細(xì)心、耐心，對(duì)于工作有熱情，善于溝通，具有團(tuán)隊(duì)合作精神;

6.具有較強(qiáng)的英語(yǔ)溝通能力，能夠進(jìn)行必要的英語(yǔ)材料讀寫(xiě)。

崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)MOCVD主機(jī)及配套設(shè)備的安全和操作；

2.負(fù)責(zé)輔助設(shè)備、零配件、生產(chǎn)原料的更換維護(hù)和庫(kù)存管理；

3.協(xié)助負(fù)責(zé)新設(shè)備的安裝調(diào)試監(jiān)督、試運(yùn)行和設(shè)備驗(yàn)收工作，協(xié)調(diào)完成新設(shè)備的廠(chǎng)務(wù)工作;

4.負(fù)責(zé)設(shè)備的檔案表單的整理和保管工作；

5.協(xié)助負(fù)責(zé)設(shè)備故障調(diào)查與報(bào)告，并采取持續(xù)改善，制定預(yù)防措施，推進(jìn)設(shè)備順利運(yùn)行;

6.負(fù)責(zé)MOCVD及相關(guān)設(shè)備的安全工作；

7.執(zhí)行設(shè)備日常保養(yǎng)，設(shè)備日常維修，保持設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行；

8.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦相關(guān)工作。

崗位要求：

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，機(jī)械制造、設(shè)備制造、機(jī)電一體化、自動(dòng)化控制、機(jī)器人等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2.具備一定的機(jī)械設(shè)備問(wèn)題分析能力和設(shè)備維修技能，自己動(dòng)手能力強(qiáng),具有MOCVD工作經(jīng)驗(yàn)或熟悉MOCVD設(shè)備優(yōu)先；

  3.熟悉常用制圖軟件，能看懂設(shè)備圖紙和產(chǎn)品圖紙；

  4.踏實(shí)細(xì)致，善于溝通，重視團(tuán)隊(duì)合作。

崗位職責(zé)：

1.  半導(dǎo)體激光器bar條以及chip性能測(cè)試，包括光電特性和光譜特性；

2.  半導(dǎo)體激光器bar條以及chip形貌表征和測(cè)量；

3.  半導(dǎo)體激光器測(cè)試設(shè)備（bar tester以及chip tester）的日常維護(hù)；

4.  半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂片以及分選工作；

5.  半導(dǎo)體激光器測(cè)試數(shù)據(jù)收集以及分析；

6.  bar條外觀(guān)異常檢查和分析；

7.  TO老化失效分析； 

崗位要求：

1. 了解半導(dǎo)體器件的相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉半導(dǎo)體激光器閾值、光功率、斜效率等基本概念；

2. 熟練使用光譜儀、體式顯微鏡、金相顯微鏡等設(shè)備，并熟悉金相顯微鏡的測(cè)量操作（可培訓(xùn)）；

3. 熟悉bar tester以及chip tester等設(shè)備的清潔和維護(hù)流程（可培訓(xùn)）；

4. 了解半導(dǎo)體激光器bar條的劃/裂流程以及芯片分選流程（可培訓(xùn)）；

5. 熟練使用Excel/Word等辦公軟件；

6. 具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，工作細(xì)心，有耐心、責(zé)任心；

7. 本科及以上學(xué)歷；

8. 有相關(guān)半導(dǎo)體激光器芯片測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者或者應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先；

崗位職責(zé)：

1.  OSA產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和樣品制作；

2.  新產(chǎn)品導(dǎo)入、工藝制程制定和工裝開(kāi)發(fā)；

3.  幫助改進(jìn)產(chǎn)品，確保產(chǎn)品功能達(dá)到設(shè)計(jì)要求；

4.  優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)品工藝及制程，持續(xù)提升生產(chǎn)效率和良率。

任職要求：

1.  本科及以上學(xué)歷，光電子技術(shù)、物理、電子信息技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2.  具備光學(xué)仿真能力；

3.  熟練使用Zemax、CAD、Pro/e或Solidworks畫(huà)圖工具軟件；

4.  了解光學(xué)測(cè)試解決方案，有做實(shí)驗(yàn)和根本原因分析的能力；

5.   應(yīng)屆畢業(yè)生以及有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)的均優(yōu)先考慮

5.  有上進(jìn)心，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：1.半導(dǎo)體無(wú)塵車(chē)間的測(cè)試設(shè)備安全操作；

2.測(cè)試數(shù)據(jù)的錄入與整理，異常結(jié)果標(biāo)識(shí)與報(bào)告；

3.統(tǒng)計(jì)測(cè)試設(shè)備的維護(hù)與耗材更新并向上級(jí)主管報(bào)批；

4.部門(mén)主管交辦的其他事項(xiàng)。

崗位要求：1.較強(qiáng)的動(dòng)手能力及認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度；

2.經(jīng)過(guò)培訓(xùn)后，能掌握外延產(chǎn)品的測(cè)試方法及判定合格標(biāo)準(zhǔn)；

3.經(jīng)過(guò)培訓(xùn)后，能熟練使用設(shè)備能獨(dú)立的進(jìn)行測(cè)試并解決設(shè)備中出現(xiàn)的一些問(wèn)題，保障測(cè)試設(shè)備正常運(yùn)行；

4.學(xué)過(guò)半導(dǎo)體物理專(zhuān)業(yè)課程優(yōu)先考慮。

崗位要求：

1. 本科以上學(xué)歷，3年以上高速光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通相關(guān)協(xié)議；

2. 精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真，有較強(qiáng)的電路分析能力；

3. 有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

4. 熟練使用相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件；

5. 熟練使用各種高速儀器儀表進(jìn)行相關(guān)測(cè)試；

6. 具有10G-EPON， Combo-PON OLT等光模塊開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，及多層板Layout經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)：

1. 根據(jù)客戶(hù)的需求制定光模塊的方案，構(gòu)思光模塊的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)；

2. 負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout設(shè)計(jì)和仿真；

3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問(wèn)題跟蹤和解決，負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶(hù)送樣及問(wèn)題解決，產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)，保證模塊具備產(chǎn)品化能力；

4. 負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)文檔編寫(xiě)，歸檔。

崗位要求：

1. 專(zhuān)科及以上，理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2. 3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn) ；

3. 熟悉光器件封裝，光模塊產(chǎn)品相關(guān)的國(guó)內(nèi)外、行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) ；

4. 具備較好的溝通能力 ；

5. 良好的工作態(tài)度及團(tuán)隊(duì)合作精神，能適應(yīng)不定期加班。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)OSA封裝及光模塊產(chǎn)品質(zhì)量管控；

2. 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝要求、擬定生產(chǎn)質(zhì)量管控方案，督促落實(shí)；

3. 根據(jù)國(guó)標(biāo)、行標(biāo)、企標(biāo)協(xié)助研發(fā)制定可靠性驗(yàn)證計(jì)劃并落實(shí)；

4. 負(fù)責(zé)組織客戶(hù)投訴問(wèn)題的分析與改進(jìn)管理；

5. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)組織客戶(hù)的質(zhì)量審核工作；

6. 協(xié)助對(duì)光組件模塊關(guān)鍵物料的質(zhì)量認(rèn)證。

崗位要求：

1. 本科以上學(xué)歷，機(jī)械，工程力學(xué)，材料學(xué)，散熱等相關(guān)背景專(zhuān)業(yè)出身； 

2. 工作經(jīng)驗(yàn)2年以上； 

3. 熟悉PRO-E，Solidorks，AUTOCAD設(shè)計(jì)軟件工具；

4. 對(duì)散熱處理有一定經(jīng)驗(yàn)，熟悉相關(guān)仿真軟件； 

5. 有可插拔光模塊，光器件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：

1. 按照公司產(chǎn)品要求進(jìn)行光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并負(fù)責(zé)實(shí)施;

2. 針對(duì)生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)工裝夾具，提供效率；

3. 負(fù)責(zé)裝配制造工藝，及機(jī)械性能驗(yàn)證測(cè)試；

4. 產(chǎn)品相關(guān)的包裝設(shè)計(jì)；

5. 負(fù)責(zé)制作工程圖紙等文檔，產(chǎn)品BOM管理及維護(hù)。

崗位職責(zé)：

1.制定廠(chǎng)房設(shè)施前期規(guī)劃，安評(píng)、環(huán)評(píng)、消防申報(bào)等工作；對(duì)接供電、水務(wù)、環(huán)保等相關(guān)部門(mén)辦理事項(xiàng)，并根據(jù)規(guī)劃制定新建、改建、擴(kuò)建等工作的預(yù)算、招標(biāo)、施工工作并對(duì)工程質(zhì)量進(jìn)行跟進(jìn)；

  2.負(fù)責(zé)廠(chǎng)務(wù)工程整體建設(shè)，涵蓋內(nèi)裝修、暖通空調(diào)、消防排水、廢水系統(tǒng)建設(shè)；

3.凈化車(chē)間裝修和設(shè)備設(shè)施安裝、管理和維護(hù)，外延生產(chǎn)設(shè)備MOCVD和其他測(cè)試設(shè)備的安裝以及調(diào)試；

4.廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)維護(hù)檢修和功能優(yōu)化，如排塵系統(tǒng)改造， 壓縮空氣系統(tǒng)維護(hù)檢修，空調(diào)設(shè)備維修，電力故障排除，消防控制系統(tǒng)維護(hù)等；

5.負(fù)責(zé)與當(dāng)?shù)卣鞑块T(mén)對(duì)接，推進(jìn)施工、電力等事務(wù)進(jìn)度；

6.建立并完善消防、工業(yè)安全等各項(xiàng)管理制度，下屬技術(shù)員技能培訓(xùn)；

7.保障廠(chǎng)內(nèi)的各項(xiàng)設(shè)施正常運(yùn)轉(zhuǎn)，監(jiān)控各項(xiàng)能源使用情況。

崗位要求：1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

           2.5年以上半導(dǎo)體工廠(chǎng)廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)建廠(chǎng)、設(shè)備安裝運(yùn)行維護(hù)等經(jīng)驗(yàn)，熟悉多項(xiàng)廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)運(yùn)維管理，潔凈室、暖通、水氣電等廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)管理者優(yōu)先；

           3.熟悉動(dòng)力工程造價(jià)與動(dòng)力設(shè)備選型；

           4.能夠解決系統(tǒng)突發(fā)事故,熟悉建筑物防火規(guī)范，廠(chǎng)房潔凈室設(shè)計(jì)規(guī)范，建筑物給排水規(guī)范，變配電規(guī)范等各項(xiàng)規(guī)范。

崗位職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)高速光模塊的焊接，組裝，測(cè)試等工作；

2.配合工程師完成各項(xiàng)調(diào)試；

3.參與不良品維修；

4.和工程師一起完成產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和初版的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)；

崗位要求： 

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，自動(dòng)化/電子信息相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；  

2.樂(lè)于鉆研、勤于實(shí)踐，具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力并勤于思考；

3.性格開(kāi)朗，吃苦耐勞，有團(tuán)隊(duì)合作精神；

4.熟練使用烙鐵, 有焊接經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

職位描述

1. 負(fù)責(zé)新進(jìn)員工的培訓(xùn)，盡快達(dá)到生產(chǎn)要求；

2. 根據(jù)生產(chǎn)標(biāo)工安排生產(chǎn)計(jì)劃的制定，跟進(jìn)和落實(shí)；

3. 生產(chǎn)成本的管控，生產(chǎn)相關(guān)的良率管控；

4. 負(fù)責(zé)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)5S和人員紀(jì)律管理；

5. 完成上級(jí)安排的其他任務(wù)

任職要求

1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，

2. 2年以上產(chǎn)線(xiàn)管理經(jīng)驗(yàn)或者應(yīng)屆畢業(yè)生

3. 熟悉光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)流程和品質(zhì)要求

4. 有較好的領(lǐng)導(dǎo)和組織協(xié)調(diào)能力，溝通能力，執(zhí)行力

Technical Marketing Manager

1.       光通信/光學(xué)工程/光電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)，博士學(xué)歷；

2.       熟悉光纖通信系統(tǒng)、數(shù)字通信系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域架構(gòu)；對(duì)光發(fā)射、接收芯片及器件的工作原理有一定深度的理解。對(duì)無(wú)源光器件、封裝技術(shù)有一定程度的了解。

3.       對(duì)相干通訊技術(shù)、硅光技術(shù)、傳感器、激光雷達(dá)等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域有廣泛的涉獵。

4.       熟悉電信和數(shù)通領(lǐng)域的相關(guān)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。

5.       對(duì)半導(dǎo)體激光器新技術(shù)及其在各領(lǐng)域應(yīng)用市場(chǎng)前景有較強(qiáng)的拓展認(rèn)知興趣。

6.       性格開(kāi)朗，善于人際交往和溝通。

7.       需要積極參與國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界或產(chǎn)業(yè)界各類(lèi)會(huì)議，對(duì)會(huì)議內(nèi)容做篩選、分類(lèi)及反饋。出差頻次相對(duì)較高。

崗位職責(zé)：

1.按要求完成指定生產(chǎn)任務(wù)；

2.完成手動(dòng)貼片、TO封裝、測(cè)試等生產(chǎn)作業(yè)；

3.顯微鏡操作、自動(dòng)化機(jī)臺(tái)操作；

4.完成班組長(zhǎng)交待的其他相關(guān)工作任務(wù)；

崗位要求： 

1.18-32歲，有電子廠(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；   

2.高中及以上學(xué)歷； 

3.踏實(shí)、誠(chéng)懇、具備優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)合作精神； 

4.身體健康、有責(zé)任心；

崗位要求：

1. 通信、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、光電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2. 熟悉光電芯片、組件（TO-CAN）、光模塊的基本工作原理；

3. 具有2年以上光通信芯片、光器件、光模塊等產(chǎn)品銷(xiāo)售工作經(jīng)驗(yàn)；

4. 熟悉國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)，了解行業(yè)供應(yīng)鏈，具有一定的客戶(hù)資源；

5. 富有責(zé)任心，以及良好學(xué)習(xí)能力及人際交往能力；

6. 積極主動(dòng)，能承擔(dān)較強(qiáng)的工作壓力，能適應(yīng)出差。 

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)通訊光芯片，TO-CAN等產(chǎn)品的銷(xiāo)售工作； 

2. 負(fù)責(zé)客戶(hù)拜訪(fǎng)、方案討論、送樣測(cè)試等工作；

3. 系統(tǒng)整合客戶(hù)資源，疏通銷(xiāo)售渠道，負(fù)責(zé)產(chǎn)品的推廣與銷(xiāo)售；

4. 其它市場(chǎng)開(kāi)拓及銷(xiāo)售的相關(guān)工作。 

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)公司光器件和芯片產(chǎn)品在客戶(hù)處的選型、測(cè)試驗(yàn)證和應(yīng)用，配合銷(xiāo)售完成公司產(chǎn)品在客戶(hù)處的產(chǎn)品導(dǎo)入；

2. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在售前和售后的技術(shù)支持和技術(shù)問(wèn)題恢復(fù)，充分理解客戶(hù)需求，并于公司研發(fā)部門(mén)建立良好溝通；

3. 負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在客戶(hù)應(yīng)用過(guò)程中問(wèn)題的定位及分析，及時(shí)提供解決方案；

4. 定期更新產(chǎn)品在客戶(hù)處的推進(jìn)進(jìn)度及問(wèn)題點(diǎn)，搜集同行業(yè)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)，跟蹤客戶(hù)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)路標(biāo)。 

崗位要求：

1. 電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科或者以上學(xué)歷，有硬件電路設(shè)計(jì)或芯片技術(shù)支持等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 了解光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試驗(yàn)證流程，以及光模塊核心器件規(guī)格以及外圍電路應(yīng)用；

3. 良好的溝通能力，善于發(fā)現(xiàn)和解決客戶(hù)問(wèn)題，維護(hù)好客戶(hù)關(guān)系；

4. 積極主動(dòng)，有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：

1.完成高頻電路原理圖，PCB的仿真與驗(yàn)證；

2.完成三維模型建模，進(jìn)行光器件和光模塊級(jí)別的電磁仿真，EMC, EMI分析；

3.負(fù)責(zé)板級(jí)layout前的仿真以及后仿，指導(dǎo)layout工程師改善產(chǎn)品性能；

4.負(fù)責(zé)完成信號(hào)完整性仿真，指導(dǎo)工藝工程師改善封裝工藝;

5.PCB, 柔板，TO基板，打線(xiàn)等高頻線(xiàn)路的設(shè)計(jì)，仿真和優(yōu)化;

6.指導(dǎo)和協(xié)助測(cè)試人員使用網(wǎng)分，TDR，示波器等設(shè)備做高頻信號(hào)完整性的測(cè)試;

7.協(xié)助激光器芯片研發(fā)做芯片層面相關(guān)的高頻仿真和測(cè)試工作。

崗位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，三年以上光模塊相關(guān)工作經(jīng)歷；

2.熟練使用Candence/AD,熟練使用 SI/HFSS/CST等仿真軟件；

3.熟悉仿真信號(hào)的完整性分析，電源完整性分析的原理，模型和方法。

4.精通25G以上高速信號(hào)的建模，仿真和測(cè)試優(yōu)化。